2018年德国纽伦堡集成电路展览会

　　德国纽伦堡集成电路展览会SMT HYBRID PACKAGING是国际微电子集成电路专业展览会，是欧洲同类最大的展会，一年一届，纽伦堡集成电路展览会在纽伦堡举行。SMT混合封装是欧洲最大的微电子系统集成的贸易展览会，与该展同时举行的国际电子电路会议(Electronic Circuits World Convention ECWC)成立于1978年，研讨电子电路的发展方向。展会积聚了行业领先的公司，提供了理想平台，展示最新的趋势和发展，以及最新解决方案。除此以外，每年展会上还提出的最新发展趋势和相关技术改进等，以及保持在最新的解决方案等。参展商中超过33%的公司来自德国外，该展会不仅提供广泛的，也是具有国际领先水平。而参展企业或观众也可以受益于这种行之有效的活动取得成功!来自多个国家的专业观众非常积极的评论高质量的展览。该展会从设计、开发到PCB生产、元器件、包装和测试系统-贴片/混合/包装提供了一条龙生产下的所有产品和相关技术介绍!

　　SMT Hybrid Packaging 展是世界上最完整的系统集成微电子展览活动，是在该领域的电子制造业提供最新的产品，服务和解决方案的国际会议。从电子组件、印刷电路板、焊接试验等完成市场概述集中在一起共同展示与讨论。展览主题：组件、组成部分、设计和开发、环境管理体系、印制板生产、包装材料、丝网印刷、焊接、测试系统等。