亚洲领先的电子设计、研发与制造技术展览会 　　作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。　　近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。展会包含：第18届包装技术展（ICPACKAGINGTECHNOLOGYEXPO）、第18届电子零件及原材料展（ELECTRONICCOMPONENTS&MATERIALSEXPO）等。 　　市场分析 　　日本是电子工业强国，随着近年来人工智能电子工业的不断发展，日本本土的电子制造业呈现出衰退，由过去的快速销售增长到现在的依赖于电子核心部件、上游化学材料保有的优势，在这个过程中，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业介入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。 　　据日本海关统计，2015年1-11月，日本和中国双边货物进出口额为2475.0亿美元，其中，日本对中国出口997.7亿美元，占日本出口总额的17.4%；自中国进口1477.3亿美元，占日本进口总额的24.7%，增长2.5个百分点。日本对中国出口的主要产品是机电产品、贱金属及制品和化工产品，自中国进口的主要商品为机电产品、纺织品及原料和贱金属及制品。今年7月日本将举行参议院选举，为赢得此次大选，2016年度安倍政府仍将坚持财政和货币双宽松的政策导向，提振日本经济。截止到11月，中国是日本第一大贸易伙伴、第二大出口目的地和第一大进口来源地。参加此展会可以更直接的了解日本乃至世界产品的发展和市场的具体需求，有利于提高产品的技术含量，调整改进产品的结构，为生产高质量的产品奠定基础，也为完善出口，保证出口正常进行指引方向。　　

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