日期:2017-11-16~2017-11-18
城市:重庆
地址:亚洲·中国·重庆
展馆:重庆国际会展中心
主办:中国电子信息产业发展研究院 中国物联网应用与推进联盟 中国通信工业协会 中国智慧科学研究院 重庆市科学技术研究院 重庆市现代物流发展研究院

随着互联网的普及、科技的发展，物联网近年来备受关注，被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。2016年，物联网被写进十三五规划，发展物联网已提到国家的战略高度，它不但是信息技术发展到一定阶段的升级需要，同时也是实现国家产业结构调整，推动产业转型升级的一次重要契机。作为国内重要功能性金融中心、西部创新中心和内陆开放高地的重庆，重点打造以物联网助推智慧城市建设，以物联网改造升级传统产业，建立“智慧+”的示范应用体系，引导鼓励行业利用物联网技术提档升级，大力发展物联网产业，已形成以南岸区为核心，以具有较好的产业基础的北部新区、高新区、西永微电子园区为辅助的物联网产业布局，并已建成中移动物联网全国运营管理平台、冶金行业远程监控与设备管理平台等一系列物联网运营平台。    为了深入推进创新驱动发展，加快物联网发展的核心技术突破，逐步完善“物联网+”标准化体系。开展重点特色领域应用，推动落实“中国制造2025”，加快物联网在制造业中的深化应用，由中国电子信息产业发展研究院、中国物联网应用与推进联盟、中国通信工业协会、中国智慧科学研究院、重庆市科学技术研究院、重庆市现代物流发展研究院共同主办的中国·重庆国际物联网展将于2016年11月16日-18日在重庆国际博览中心隆重举行。展会亮点                                                                              1、共享物联网科技盛宴    集中展示企业物联网领域的新技术、新产品、新成果，更与行业论坛强势联动，热门话题和尖端技术引领物联网领域最前沿；2、供求实现无缝对接    本届展会坚持专业化和国际化，整合技术与应用平台，提供行业第一动态、市场前沿资讯，提供“一站式”互动交易平台，彰显展会协同效应；    3、强大的宣传攻势    主办方将印制《展会快讯》、电子新闻稿、参观邀请函、参观指南、展会会刊、现场展会快报和展后报告等多种宣传品，借助200+行业媒体和150+协会资源及自身20万条专业观众数据，进行全方位、多渠道、立体式、高时效、多频次的宣传推广与组织，包括期刊杂志、报纸、互联网、电视、户外媒体、电子邮件、广告插页、协会组团、电话销售中心、展会自有媒体、微博、微信等方式，聚集行业高端采购商。随着互联网的普及、科技的发展，物联网近年来备受关注，被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。2016年，物联网被写进十三五规划，发展物联网已提到国家的战略高度，它不但是信息技术发展到一定阶段的升级需要，同时也是实现国家产业结构调整，推动产业转型升级的一次重要契机。物联网作为一个新经济增长点的战略新兴产业，将迎来井喷式发展，预计到2020年，我国物联网整体市场规模将达2万亿。作为国内重要功能性金融中心、西部创新中心和内陆开放高地的重庆，近年来大力发展物联网产业，重点打造智能工业、智能交通、智能医疗、智能安防、智能环保、智能物流、智能农业、智能电网，已形成以南岸区为核心，以具有较好的产业基础的北部新区、高新区、西永微电子园区为辅助的物联网产业布局，并已建成中移动物联网全国运营管理平台、冶金行业远程监控与设备管理平台等一系列物联网运营平台。重庆市现有国家级和省市级物联网应用项目70多个，拥有中科院重庆分院、工信部电子五所等实力雄厚的物联网科研机构。据不完全统计，截至2014年，重庆市物联网产业单位达200多家， 主办单位 中国电子信息产业发展研究院 中国物联网应用与推进联盟 中国通信工业协会 中国智慧科学研究院 重庆市科学技术研究院 重庆市现代物流发展研究院 展品范围 基础元件展区：RFID标签芯片、RFID标签天线、RFID标签天线生产设备、标签卡或RFID标签成品、RFID制卡及封装设备、RFID标签自动检测设备、RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、RFID天线、RFID手持终端、PDA、车载读写器、RFID中间件及RFID应用系统解决方案、低功耗、小型化、高性能的各类物理、化学、生物新型传感器及其设计、制造和封装，传感器网节点、二维码标签和识读器、RFID标签和读写器、多媒体信息采集、实时定位和地理识别系统及产品等；    识别技术展区：包括生物计量识别技术，指纹、人脸、指静脉、虹膜和行为特征等系统；语音，光敏，热敏，气敏，速度，磁敏，真空，液面，震动，湿敏，压力敏和力敏等识别系统方案；    核心控制芯片及嵌入式芯片展区：包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协议芯片、微电源管理芯片、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片；    通信技术展区：包括WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备、三网融合技术与应用；    云计算展区：涵盖云计算适用芯片和软件平台开发、服务解决方案、通信网络设备和服务、数据中心建设与运营、数据存储等；基于云计算应用和服务的云计算信息终端；云架构以及云服务的特色行业应用；    网络架构和数据处理展区：包括面向服务的体系架构（SOA）、网络与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品；    系统集成和应用软件展区：包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品；    物联网示范应用展区：物联网在工业、安保、交通、环保、家居、医疗、电力、物流、农业、水利、市政、汽车、航空、图书、矿业等行业和领域的示范应用；    可穿戴技术展区：IC卡及应用技术、智能手机、智能手表、智能手环、智能佩戴投影机、指套探测器、Tacit Project手套、智能眼镜、设计方案、IC芯片、智能触摸屏、智能产品配件(手机外壳、智能腕带、穿戴式电脑、玻璃镜片、检测设备仪器、LCD、TFT、AMOLED、触摸屏、分析检测仪器、VR设备等；
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