一切应用于印刷电路板和半导体封装、生产、设计、测试及装配的原材料、设备、系统和服务。

　　微电子零部件:有源/无源元件、机电元件、接插件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、传感器、开关、变压器、散热风扇、光电子元件、纤维光学元件、光敏器件及控制器。

　　电子加工服务: 塑料/橡胶制模、金属冲压/喷射、线缆、工具和压模、表面处理及修整、技术支持服务及其它专业加工服务。

　　表面贴装技术设备及服务、测试及测量设备及服务、电子产品生产服务、电子元器件及移动电话元器件、 平板显示模块及应用、汽车部件及元器件生产技术、精密部件及金属部件相关产品、汽车检测与维护仪器及设备相关电子产品、汽车产业相关软件及电子设计、车载 电子组件、车载通讯及导航系统、安全与保安系统相关电子设备及设计、发动机控制系统、汽车电器及车载电子系统。